闭循环低温真空探针台（超低温探针台）

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1闭循环低温真空晶圆测试半自动探针台

闭循环低温真空晶圆测试半自动探针台是一种先进的半导体测试设备，广泛应用于晶圆器件的电学性能测试。结合了电阻加热和液氮制冷技术，能够在室温至400度以及室温至-196度范围内进行测试。设备由加热系统、制冷系统、真空系统、探针台以及控制系统等部分构成。

卡盘，平坦的金属表面采用夹具固定待测物，或采用真空吸附技术，确保稳定且可靠。探针台的工作原理如同精密的艺术，首先定位晶圆，然后通过手动或自动操作，探针尖端如同手术刀般精确地触及芯片，进行细致的测试。对于多芯片晶圆，半自动和全自动系统借助机械化的移动平台和机器视觉，极大地提高了测试效率。

上海新微半导体设备机台有：钨和激光开槽机。激光全切机。ECR等离子体沉积设备。步进式光刻机。半自动晶圆测试直流探针台。电子束曝光机。

ARS LT-3B： 高真空设计，特性类似。ARS LT-3G： 专为X射线散射应用设计，同样低温至325K，高温接口齐全。ARS LT-3M： 适用于光子发射和光谱应用，同样2K至325K。ARS LT-3OM： 针对显微光谱、显微拉曼和光磁应用，同样低温控制。

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